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【东兴电子】电子行业2023 年中期投资策略：从模式创新到技术创新，拥抱硬件创新浪潮（20230703）
通过借鉴海外巨头的成功经验，国内较多公司采用模式创新方法快速成长。
但随着互联网流量红利降低，技术创新的重要性凸显，预计未来技术创新带来的回报将超过模式创新，建议积极拥抱硬件创新浪潮，看好虚拟现实、汽车电子以及先进封装等领域，看好以下三大板块投资机会：
（一）虚拟现实：看好Micro LED、硅基OLED、Mini LED 等VR 微显示技术。
根据IDC 数据，2021-2026 年中国AR/VR 支出规模年均复合增速超40%。2023年VR 头显陆续发布，预计对于技术发展和产业拉动起到积极的作用。推荐清越科技、维信诺、伟时电子，受益标的：兆威机电。
（二）汽车电子：ADAS（高级驾驶辅助系统）高速渗透使得汽车电子占整车的比重随之增长，高算力的SOC 芯片成为智能驾驶发展的基础。中国自动驾驶市场规模2021-2025 年复合增速将达30%。目前自动驾驶芯片市场主要被国外龙头垄断，国内公司纷纷切入。推荐德赛西威，受益标的：电连技术、瑞芯微、全志科技、瑞可达、永新光学。
（三）先进封装：先进封装技术将成为推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的关键力量之一，市场快速发展，尤以3D 堆叠封装、嵌入式基板封装和扇出型封装为代表，国内外各大IDM、Foundry、OSAT 厂商纷纷布局。推荐耐科装备，受益标的：长电科技、华天科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技、长川科技、金海通、华峰测控、快克智能、深科达。
(分析师：刘航 执业编码：S1480522060001 电话：021-25102913；研究助理：祁岩 执业编码：S1480121090016 电话：010-66554018)
【东兴非银】北交所与港交所签署合作谅解备忘录，互联互通望再进一步（20230703）
6 月29 日，北交所与港交所在京签署合作谅解备忘录。根据备忘录，北交所和港交所将支持双方符合条件的已上市公司在对方市场申请上市。我们认为，随着互联互通的推进，未来上市公司层面的联通有望向资金层面和机构投资层面推衍，助力北交所平台的加速扩张。而当前北交所上市公司仍较少，交易额在低位徘徊，和港交所的合作有望提升北交所标的的交易价值，增加其对各类投资者的吸引力，进而改善各类中介机构的业务预期回报。
(分析师：刘嘉玮 执业编码：S1480519050001 电话：010-66554043 分析师：高鑫 执业编码：S1480521070005 电话：010-66554130)
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